中级口腔医学技术(代码375)_375-口腔医学技术（中级）_无锡来学教育

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题库：中级口腔医学技术(代码375)

中级口腔医学技术(代码375)

5101. 充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是（）。

5102. 口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区是指（）。

5103. 有关尖牙卡环弯制的注意要点，以下正确的是（）。

5104. 全口义齿前牙覆盖大产生的主要后果为（）。

5105. 用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳？（）

5106. 全口义齿基托主承托区的组织面与黏膜的关系是（）。

5107. 以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，错误的是（）。

5108. 可摘局部义齿整体铸造支架修复时，复制该工作模型应使用的材料是（）。

5109. 矫治过程中弹性橡皮圈不可用于（）。

5110. 石膏模型完全凝固的时间（）。

5111. 全口义齿排牙时，[86154009_1.gif]托上面部正中线的位置代表（）。

5112. 患者，女，右上1缺失，间隙稍宽，可摘局部义齿修复，排牙时，下列不妥的是（）。

5113. 不常应用于方丝弓矫治器的弓丝（）。

5114. 对全口义齿的修理，必须取印模后才能修理的是（）。

5115. [8154512_1.gif]为近中颊侧倾斜的末端孤立健康基牙，设置环形卡环时，卡环臂的尖端应位于（）。

5116. 修整代型前，需要在石膏模型的基牙上加蜡恢复外形及邻接关系，但不能加蜡的是（）。

5117. 能够引起烤瓷冠出现气泡的因素有（）。

5118. 临床操作时，常选用的代型材料是（）。

5119. 塑料基托内出现气泡容易导致（）。

5120. 可摘局部义齿基托折断修理方法中，复位断裂基托后，在基托组织面涂分离剂，再灌注石膏模型。不能用作分离剂的是（）。