中级口腔医学技术(代码375)_375-口腔医学技术（中级）_无锡来学教育

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题库：中级口腔医学技术(代码375)

中级口腔医学技术(代码375)

5001. 影响焊料焊接润湿性的因素不包括（）。

5002. 利用一次焊接法焊接金属的特点，错误的是（）。

5003. 烤瓷修复体瓷烧结前应干燥的时间为（）。

5004. 以下哪项不是卡环折断的原因？（）

5005. 在下列情况下，种植修复体必须采用螺钉固位的是（）。

5006. 铸造支架中，设置舌杆连接时，杆与余留牙龈缘的正确关系是（）。

5007. 熔解合金前坩埚进行预热，其作用不包括（）。

5008. 调拌模型材料时，操作不当的是（）。

5009. 正常情况下微笑时上切牙暴露比例和下切牙暴露比例分别为（）。

5010. 常用的模型材料不包括（）。

5011. 与可摘局部义齿[86154009_1.gif]支托折断无关的是（）。

5012. 不适用于熔化高熔合金的热源是（）。

5013. 义齿重衬采用间接法，下述操作步骤错误的是（）。

5014. 与人工牙折断无关的是（）。

5015. 采取可摘局部义齿印模，托盘与牙弓内外侧的间隙为（）。

5016. 义齿蜡型分装法的要求，以下错误的是（）。

5017. 全口义齿前牙排列时，人工牙的颈部要向远中倾斜，不包括（）。

5018. 双曲舌簧弯制中，错误的是（）。

5019. 全冠口内试戴时应检查的问题是（）。

5020. 用于制作固定桥桥体龈面的最佳材料是（）。